Презентация Xiaomi. Xiaomi Mix Fold 3

14 августа Xiaomi представили свой супер-флагман складной смартфон Xiaomi Mix Fold 3. Новинка вышла на базе топового процессора Snapdragon 8 Gen 2 с тактовой частотой 3200 МГц.

На сегодняшний день это самый тонкий складной смартфон, который обошел прошлого лидера Honor Magic V2. Толщина Xiaomi Mix Fold 3 в разложенном виде 5,26 мм, а в сложенном 10,96 мм. Стальной шарнирный механизм «waterdrop» протестирован 500 000 раз, официальный предел прочности 1800 МПа.

Складной смартфон получил два дисплея — внутренний с диагональю 8,03" и внешний с диагональю 6,56". В обоих дисплеях стоят матрицы Samsung E6. Внутренний дисплей получил защиту UTG и разрешение 2K, а внешний имеет Full HD+ разрешение и защита Corning Gorilla Glass Victus.

Частота обновления экранов 120 Гц, а пиковая яркость достигает рекордных 2600 нит, даже средние показатели яркости впечатляют, у Xiaomi Mix Fold 3 это 1300 нит.

Новинка получила квадрокамеру системы Leica и две фронтальные камеры, по одной для каждого дисплея. Основная камера состоит из сенсора Sony IMX800 на 50 Мп с поддержкой OIS и трех дополнительных камер 12+10+5 Мп. А фронтальные камеры имеют по 20 Мп каждая.

Несмотря на наличие двух дисплеев работает Xiaomi Mix Fold 3 от аккумулятора емкостью 4800 мАч, а заряжается через проводную зарядку 67 Вт или беспроводную 50 Вт.

Цена на топовую комплектацию 16+1024 ГБ составляет 1500$. Младшая модель в линейке 12+256 ГБ стоит на 250$ дешевле.